整機型飛拍檢測平台

整機型XY檢測平台

整機型XY檢測平台是包含硬體控制與瑕疵檢測的完整方案,不需要另外撰寫PLC的控制與交握,透過偲倢的SmaSEQ流程編輯軟體,可進行機台的上下料、XY平台移動、飛拍取像、瑕疵檢測與下料,簡單容易上手,可應用於被動元件、晶圓IC等排列規則的產品。

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系統架構

利用SmaSEQ將完整的動作控制與視覺檢測整合在一起,完成一連串的機台動作。

1.    客製化的上下料機構

根據待測物的大小、方向、擺放方式設計合適的上下料機構,使用SmaSEQ進行上下料動作的設定與排程,不用撰寫複雜的控制與交握程式。

2.    精準的位置控制

依照載盤與待測物排列方式進行移動路徑的最佳化設計,並且在移動的同時透過觸發訊號控制相機取像(飛拍),配合閃頻光源,每小時可檢測16,000顆以上的目標待測物。

3.    AOI與AI配合的瑕疵檢測方案

依照待測物與瑕疵的特性,使用AOI前處理增強瑕疵特徵,再搭配AI進行分析,達到零漏檢與低過殺的效果。

4.    機台資料的蒐集

記錄每批工單生產的良率、稼動率與產品Map檔,可追朔不良品發生原因,及時發現問題,進行製程改善或是模型強化。

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優勢

偲倢具有完整的整機型XY平台檢測方案,以模組化的方式控制伺服平台與視覺系統,將兩者透過簡單的流程編輯整合在一起,容易操作也容易維護;整合AOI與AI技術,提升瑕疵的檢測效果,讓原本不明顯的瑕疵也能被檢出來;使用飛拍技術提高檢測速度,UPH可達16,000